Pmonline.ru

Пром Онлайн
0 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Почему для NVMe дисков под 1С не нужны RAID-массивы

Нужен ли RAID-массив

Р аньше диски были механическими, а значит медленными и недостаточно надёжными (об их надёжности — ниже по тексту). Но если запихать в массив дисков побольше и позатейливее — можно получить более высокую скорость, и некий шанс пережить выход из строя одного или нескольких дисков (зависит от типа массива, умений админа и существенного фактора везения).

Затем появились SSD, или твердотельные накопители ( сокращённо они до сих пор называются “диски”, хотя там уже круглого ничего не осталось ), скорость которых поначалу той же была хоть и выше, чем у механики, но всё равно “не радующей”, а надёжность вызывала сомнения (до сих пор большое количество айтишников уверены, что “SSD ненадёжные”), и эти SSD тоже по привычке запихивались в RAID-массивы. Однако “внезапно” стало проявляться, что далеко не всегда скорость итогового массива из SSD так же хорошо масштабируется, как если бы это был массив механических дисков, и тому есть ряд причин. Наиболее важные для нас минусы:

— если массив собирается из SSD на базе контроллера условно предыдущих поколений, который был изначально рассчитан обслуживать механические диски, то производительность этого массива сразу может быть серьёзнейше ограничена именно возможностями контроллера.

— если в состав массива включены SSD, не предназначенные для использования в составе массива, или не обладающие достаточной производительностью на запись (подробней о расчёте “нужной” производительности SSD можно почитать здесь: http://www.gilev.ru/dwpdssd/ ).

Для NVMe SSD даже если вы захотите собрать RAID-массив, то вам нужны такой контроллер и такая версия массива, чтобы они учитывали особенности архитектуры NVMe дисков, и позволяли не потерять, а как минимум сохранить скорость на уровне отдельно подключенного диска. Например, таковым является intel VROC ( ссылка на https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/support/products/122484/memory-and-storage/ssd-software/intel-virtual-raid-on-cpu-intel-vroc.html ), опирающийся в свою очередь на intel VMD инструкции процессоров.

Яркий пример неудачного массива

На снимке ниже: пример такого массива, собранного “неправильно”, формата RAID50, в котором 10 (десять) SSD. Причём в этом массиве “хорошо” себя показывает только чтение, и только крупными порциями (верхняя строчка Seq в колонке Read каждого из двух результатов). Запись даже крупными порциями (верхняя строчка Seq в колонке Write) показывает нам всего 142 мегабайта в секунду, а многопоточная запись пакетами по 4 килобайта (нижняя строчка 4K QD32 в колонке Write) даёт нам всего около 16 мегабайт в секунду.

Исключительно для понимания: одиночный диск из состава этого массива имеет показатели записи минимум вдвое выше тех, что показал массив из десяти таких дисков. А поскольку этот массив был предназначен для высокопроизводительной смешанной (чтение+запись) нагрузки сервера 1С/СУБД — очевидно, данный массив для этих целей можно считать непригодным.

В каких случаях RAID-массивы на сервере 1С/СУБД можно использовать:

Для загрузочного носителя как зеркало.
Но не потому что вы получаете реальную отказоустойчивость, а потому что цена такой “игрушки” невысока. Предполагаем, что это будут два недорогих SATA SSD класса read intensive или даже boot (подробней о классах SSD и их предназначении можно почитать здесь: http://www.gilev.ru/dwpdssd/ ), объединённых в RAID1 (“зеркало”). Если исходить из рисков выхода из строя, то вы скорее износите диск, чем он сломается. Некоторые современные SSD также подвержены перегреву, но рядом расположенные два ssd в рейд маловероятно сработают как надо, так как будут нагреваться примерно одинаково и перегреются почти одновременно. Кроме того надо помнить, что ssd “изнашиваются примерно одинаково”. Поэтому RAID в данном случае будет “для успокоения любителей делать рейд” без тяжелых финансовых последствий. Если вы будете подключать LUN для старта ОС с внешнего хранилища, то с высокой вероятностью там будет RAID “потому что так исторически сложилось”, т.е. нарезают массивы заранее, когда еще точно не знают характер использования и требования к отказоустойчивости

Для локальных бэкапов для увеличения емкости массива “страйп”.
Для бэкапов часто бывает необходимость места больше, чем есть на одиночном диске и поэтому увеличить общую емкость через рейд может быть полезно. Но хранить бэкапы в одном экземпляре только на зеркале прямо на том же сервере, что и исходная база этих бэкапов — мероприятие малоосмысленное, только зазря себя успокаивать. Если с сервером что-то случится — такой бэкап будет недоступен точно так же, как и исходная база. Гораздо полезней для повышения отказоустойчивости хранения локальных бэкапов сохранять сначала локально, затем тут же копировать (только копировать, не переносить!) полученные файлы бэкапа куда-то наружу сервера на сетевой ресурс. Подробней про бэкапы можно почитать например здесь: http://www.gilev.ru/31march/ ).

Для базы данных 1С или данных кластера 1С “страйп” в отдельных случаях когда очередей к диску больше порога возможностей. Тут есть одно очень важное уточнение. Порог определяется не чьим-то мнением, а фактическими числовыми показателями времени отклика диска и числа очередей к диску, записанными за длительный период, который можно считать показательным для оценки. Т.е. решение принимается не потому, что вы заранее думаете “надо сделать рейд потому, что это так кажется правильным”, а потому что обладаете собранными с тестового стенда или даже лучше с продуктива данными, подтверждающими что с текущей нагрузкой диск не справляется именно из-за слишком большого числа одновременных операций чтения/записи. Если вы видите, что ваш диск выдерживает условно 128 одновременных активных транзакций (ну или пропорциональное им количество очередей) без потерь по времени отклика, а далее начинает выходить за рамки (ну пусть условно для примера порог будет 30 мс), то при росте числа активных транзакций ну скажем до 180, можно говорить об обоснованности наращивания дисковой подсистемы (например, добавления в RAID 0 второго диска). Ну и так далее. Также надо помнить, что в случае MS SQL Server и наличия квалифицированного админа — есть смысл не RAID 0 собирать под базу данных, а подключить те же два диска из примера отдельно, поместив на каждый по файлу базы данных (поровну распределив размер базы данных на каждый файл). В этом случае MS SQL Server на отдельных операциях может выдавать большую производительность, чем RAID 0.
Большинству админов лень что-либо замерять, и оборудование заказывается “на глаз”. Разумней в этом случае брать минимум дисков, и только по фактической нехватки мощности докупать диски. Если админ “отмазывается” тем, что у него бюджет на год и надо покупать сразу всё, тогда гораздо полезней всё равно сначала закупить один “нужный” диск, замерить практическим экспериментом “сколько он выдержит”, и только после этого составлять калькуляцию на год.

Читайте так же:
Можно ли снимать на камеру ноутбука

По нашим наблюдениям, в массе случаев и владелец бизнеса, и айти-руководитель подходят к выбору личного автомобиля гораздо вдумчивей, тщательней и придирчивей, чем к вопросу подбора сравнимого по стоимости серверного оборудования “на работу”.

В каких случаях RAID-массивы на сервере 1С/СУБД не нужны

Временные данные 1С или СУБД, а также вторичные данные, потеря которых не остановит работу компании.

Сюда могут включаются например:
— папка кластера 1С, где лежат логи журналов регистрации и файлы полнотекстового поиска 1С (если он используется);
— папка temp профиля пользователя, под которым запущена служба сервера 1С;
— файлы и логи служебной базы tempdb сервера MS SQL (а если у вас PostgreSQL — то это например папки логов pg_clog/pg_xlog/pg_wal/pg_xact, в зависимости от версии постгреса).

Для всех вышеперечисленных целей наиболее рациональным мы видим использование независимых NVMe SSD (не SATA!), подключаемых либо в слоты PCIe, либо по U.2 (если серверная платформа или контроллер предполагают такую возможность). Производительность лидирующих по производительности одиночных NVMe SSD на потоковую запись исчисляется несколькими гигабайтами в секунду, а на случайную запись — многими сотнями мегабайт в секунду, или многими сотнями тысяч так любимых админами и вендорами IOPS. Объём таких одиночных накопителей может достигать например для разных моделей от 6 до 16 терабайт, при этом их же можно подключать несколько (если ваш сервер позволяет, конечно). Ряд серверных платформ позволяет подключить до 8-24 NVMe SSD.

При этом, например, если у вас база 1С почему-то достигла объёма в несколько терабайт, а вы не хотите или не можете предпринимать никаких мер по уменьшению её размера (например http://www.gilev.ru/basereduction/ ), но при этом знаете, что на дисках сервера СУБД хорошо бы держать про запас свободного места ещё хотя бы на 50% объёма продуктивной базы (например, на случай реструктуризации или вообще внезапного роста), то например для базы в 4 терабайта не обязательно искать SSD на 8 терабайт, можно “размазать” базу средствами СУБД на 2-3 SSD меньшей ёмкости.

Как именно разносить нагрузку tempdb, базы и логов — лучше всего не гадать, не слушать “чужих советов”, а просто “сфотографировать” со своей работающей системы фактические объёмы записи в СУБД например за неделю (подробнее: http://www.gilev.ru/dwpdssd/ ), и на их основании уже принимать решение вида “нам нужно вот столько SSD такой ёмкости, распределять нагрузку между дисками будем вот таким образом” ( конкретный пример разнесения приводить не будем из принципа, чтобы он случайно не отложился в памяти как рекомендация ).

Вышедшие NVMe PCIe 4.0 диски типа intel D7-P5600 настолько быстры, что современные сервера на RAM-дисках не дадут сколько-то значимого преимущества, но при этом обладают недостатками надежности при отключении питания. Для малого бизнеса есть бюджетные диски типа Samsung 980 Pro.

Основные данные и файлы лицензирования ключей 1С.
Надежность дисков серии intel p3700, p4800 проверена временем. На таких дисках можно смело размещать основные данные. Вероятность выхода из строя таких дисков меньше чем блока питания к примеру. На некоторых проектах такие диски успешно работают более 5 лет.

Усилия по повышению надежности надо предпринимать на программном уровне (СУБД и т.п.) оперативно передавая данные на резервный сервер. Так как риски словить вирус или испортить данные руками пользователей будут гораздо выше. Оперативно выполняемые бэкапы на отдельный физический локальный диск будут первым шагом, более эффективным чем зеркалирующий рейд. Для бэкапов на физических серверах можно использовать например https://acronis-infoprotect.ru/backup . Если у вас будет резервный сервер для поднятия бэкапа, а также удаленно лежащая копия, то это снимает вопрос по необходимости зеркалирования дисков рейдом.

Почему RAID не является панацеей для отказоустойчивости

Что же касается надёжности — тут наша позиция такая: массив RAID даёт шанс пережить выход из строя условно 1-2 носителей из его состава. Это конечно замечательно, но если мы начинаем изучать, что же на самом деле может “сломаться” (не в порядке параноидального бреда, а по наблюдениям нас и наших клиентов) — выясняется, что это лишь малая часть айсберга! Выходят из строя разные комплектующие внутри сервера, выходят из строя компоненты сети, может “приехать” неудачное обновление Windows или 1С, может “упасть” сервер 1С, может “сломаться” база 1С, может “прилететь шифровальщик”. Будет ли откровением то, что ни от какого из этих факторов риска RAID-массив нас не спасёт? Здесь уже надо говорить о сценариях резервирования, отказоустойчивости и катастрофоустойчивости (но об этом в другой раз).

Почему SSD не “настолько же ненадёжны, как механические диски”: в механическом диске были вращающиеся с бешеной скоростью пластины, были яростно летающие над ними на микронной высоте головки, всё это жужжало, вибрировало, грелось, сильно боялось тряски или сторонних вибраций, внезапных отключений электричества и вообще было нежным и хрупким даже в довольно крепком серверном исполнении. Современные серверные SSD — скучная плата без движущихся деталей, возможно (и даже крайне желательно) с увесистым радиатором (а кто-нибудь может и вентилятор сверху “приколхозить”), по сути там внутри есть флэш-память и контроллер. Внутри SSD есть расходуемый ресурс, а именно флэш-память, которая при записи неизбежно изнашивается, и этот параметр крайне желательно контролировать хотя бы раз в месяц, но если к подбору SSD подошли правильно и вдумчиво — SSD как минимум переживёт период продуктивной эксплуатации, а с очень большой вероятностью доживёт и до полного морального устаревания сервера. Вся остальная электроника внутри — условно такая же, в остальном сервере, и выход из строя хоть и может произойти, но примерно с такой же вероятностью, как у любой другой компоненты серверного оборудования.

Читайте так же:
Материнская плата asus commando

В итоге: для сервера 1С/СУБД RAID-массив из NVMe SSD в большинстве случаев не является необходимым ни для ускорения, ни для повышения надёжности.

Обзор — ТОП—7. Лучшие материнские платы Intel на Z590 чипсете (LGA1200). Апрель 2021 года. Рейтинг!

Всем привет! Сегодня я расскажу о семи заслуживающих внимания материнских платах Intel на новом флагманском наборе системной логики Z590, поддерживающем ручной разгон центрального процессора по множителю и интерфейс PCI Express 4.0 как для видеокарты, так и для твердотельных накопителей.

ASRock Z590 Pro4

  • Форм-фактор: Standard-ATX
  • Сокет: LGA1200
  • Чипсет: Intel Z590
  • Количество слотов памяти: 4
  • Каналы памяти: 2
  • Максимальный объем памяти: 128 ГБ
  • Число и тип портов SATA: 6
  • Количество разъемов M.2: 3
  • Слоты PCI-E: 2 x PCI-E x16, 3 x PCI-E x1
  • Разъемы на задней панели:1 x DisplayPort, 1 x HDMI, 2 x USB 3.2 Gen2 Type A,2 x USB 3.2 Gen1 Type A, 2 x USB 2.0, 1 x PS/2,3 x mini Jack
  • Дополнительные разъемы и интерфейсы:1 x USB 3.2 Gen2x2 Type C (на плате),4 x USB 3.2 Gen1 (на плате),4 x USB 2.0 (на плате), 6 x 4pin,разъемы для LED-линеек
  • Аудио: Realtek ALC897 7.1
  • Сетевой интерфейс: Realtek RTL8125BG,2500 Мбит/с

Открывает сегодняшнюю подборку материнская плата ASRock Z590 Pro4. Процессоры Rocket Lake-S, особенно разгоняемые, отличаются солидными энергетическими аппетитами и серьезным тепловыделением, поэтому предназначенным для них материнкам, требуются как мощная подсистема питания, так и достаточно эффективное пассивное охлаждение. Рассматриваемая модель может похвастаться и тем, и тем – чтобы понять это, не обязательно изучать спецификации, достаточно простого осмотра. Несмотря на то, что Pro4 – одна из наиболее доступных плат старшего набора системной логики пятисотой серии, она может использоваться даже в топовых конфигурациях в связке с восьмиядерным или десятиядерным процессором. По разъемам также все отлично – 3 порта M.2 для быстрых твердотельных накопителей, приличный комплект PCI Express, USB и 4pin, что же касается дополнительных плюсов решения – к ним можно отнести 2.5 гигабитную встроенную сетевую карту. Теперь поговорим о минусах Pro4. Поговорили, переходим к следующей модели. Если же серьезно, то специфических недостатков у данной материнки действительно нет – только общие для практически всех Z590 плат: сыроватый BIOS, требующий обновления, и завышенная цена.

GIGABYTE Z590 GAMING X

  • Форм-фактор: Standard-ATX
  • Сокет: LGA1200
  • Чипсет: Intel Z590
  • Количество слотов памяти: 4
  • Каналы памяти: 2
  • Максимальный объем памяти: 128 ГБ
  • Число и тип портов SATA: 6
  • Количество разъемов M.2: 3
  • Слоты PCI-E: 2 x PCI-E x16, 2 x PCI-E x1
  • Разъемы на задней панели: 1 x DisplayPort,1 x USB 3.2 Gen2 Type C, 2 x USB 2.0,5 x USB 3.2 Gen1 Type A, 1 x USB 3.2 Gen2 Type A,1 x PS/2, 6 x mini Jack
  • Дополнительные разъемы и интерфейсы:1 x USB 3.2 Gen1 Type C (на плате),4 x USB 2.0 (на плате),2 x USB 3.2 Gen1 (на плате), 5 x 4pin,разъемы для LED-линеек
  • Аудио: Realtek, 7.1
  • Сетевой интерфейс: Realtek, 2500 Мбит/с

Дальше на очереди – не менее продвинутая материнская плата GIGABYTE Z590 GAMING X, отличающаяся инженерно продуманной компоновкой, качественной элементной базой, превосходным питанием и охлаждением. Вообще, инженеры основных производителей материнок, зная о потреблении и тепловыделении новых процессоров, явно перестраховались с чипсетом Z590, заложив в платы на его основе солидный запас прочности, что можно было бы только приветствовать, если бы не цены. Набор разъемов – шикарный: есть и 3 порта M.2, и достаточно PCI Express, и куча USB всевозможных типов и версий – разумеется, включая Type C. Конкретные модели используемых звукового и сетевого интерфейса производитель на своем сайте не указал, но, по крайней мере, про второй известно, что он 2.5-гигабитный. Если будете брать плату на Z590 и процессор Rocket Lake-S, обязательно обновите BIOS: с момента выпуска материнки до момента ее покупки практически наверняка будут исправления и улучшения.

ASUS PRIME Z590M-PLUS

  • Форм-фактор: Micro-ATX
  • Сокет: LGA1200
  • Чипсет: Intel Z590
  • Количество слотов памяти: 4
  • Каналы памяти: 2
  • Максимальный объем памяти: 128 ГБ
  • Число и тип портов SATA: 5
  • Количество разъемов M.2: 3
  • Слоты PCI-E: 2 x PCI-E x16, 2 x PCI-E x1
  • Разъемы на задней панели: 1 x DisplayPort,1 x HDMI, 1 x DVI-D, 2 x USB 3.2 Gen1 Type A,1 x USB 3.2 Gen2 x2 Type C, 1 x USB 3.2 Gen2 Type A,4 x USB 2.0, 3 x mini Jack
  • Дополнительные разъемы и интерфейсы:4 x USB 3.2 Gen1 (на плате),3 x USB 2.0 (на плате), 5 x 4pin,разъемы для LED-линеекАудио: Realtek ALC897 7.1
  • Сетевой интерфейс: Intel I219V, 1000 Мбит/с

ASUS традиционно радует элементной базой, компоновкой, инженерной продуманностью и качеством исполнения, но огорчает соотношением стоимости и функционала: за такие деньги ожидаешь увидеть более продвинутые звуковую и сетевую карту; ну, хотя бы на USB-разъемах, питании и охлаждении экономить не стали; все-таки плата предназначена для мощной разгоняемой игровой или рабочей конфигурации. Радиаторы у нее действительно массивные, так что даже побочного обдува будет достаточно для того, чтобы подсистема питания и близко не перегревалась даже при использовании горячего восьмиядерного процессора Rocket Lake-S. Как и другие материнки ASUS, за исключением самых бюджетных, PRIME Z590M-PLUS позволяет производить тонкую настройку системы, имеется и упрощенный режим, так что модель подойдет как начинающим пользователям, так и опытным компьютерщикам, и геймерам.

ASRock Z590 EXTREME

  • Форм-фактор: Standard-ATX
  • Сокет: LGA1200
  • Чипсет: Intel Z590
  • Количество слотов памяти: 4
  • Каналы памяти: 2
  • Максимальный объем памяти: 128 ГБ
  • Число и тип портов SATA: 6
  • Количество разъемов M.2: 3
  • Слоты PCI-E: 2 x PCI-E x16, 3 x PCI-E x1
  • Разъемы на задней панели: 1 x DisplayPort,1 x HDMI, 2 x USB 3.2 Gen1 Type A, 2 x USB 2.0,1 x USB 3.2 Gen2 Type C, 1 x USB 3.2 Gen2 Type A,1 x PS/2, 5 x mini Jack, оптический выход S/PDIF
  • Дополнительные разъемы и интерфейсы:1 x USB 3.2 Gen2 x2 Type C (на плате),4 x USB 3.2 Gen1 (на плате),4 x USB 2.0 (на плате), 7 x 4pin,разъемы для LED-линеек
  • Аудио: Realtek ALC1220 7.1
  • Сетевой интерфейс: Intel I219-V,Realtek RTL8125BG, 2500 Мбит/с

ASRock Z590 EXTREME – внушительная материнская плата, сочетающая в себе выдающиеся возможности для разгона и настройки комплектующих и отличный набор разъемов и интерфейсов. Достаточно взглянуть на спецификации или просто бросить взгляд на подсистему питания и радиаторы, чтобы понять, что перед нами продукт, способный без проблем справиться даже с топовым железом. По функционалу материнка превосходит многие заметно более дорогие решения – да, у нее нет встроенного Wi-Fi/Bluetooth адаптера, но зато есть куча USB-портов, включая Type C, целых 7 4pin гнезд для вентиляторов, продвинутый аудиоинтерфейс Realtek ALC1220 (оптический выход тоже имеется), и аж два сетевых контроллера – 2.5 гигабитный и гигабитный.

Читайте так же:
Блок питания fsp q dion qd500

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

  • Форм-фактор: Standard-ATX
  • Сокет: LGA1200
  • Чипсет: Intel Z590
  • Количество слотов памяти: 4
  • Каналы памяти: 2
  • Максимальный объем памяти: 128 ГБ
  • Число и тип портов SATA: 6
  • Количество разъемов M.2: 3
  • Слоты PCI-E: 2 x PCI-E x16, 2 x PCI-E x1
  • Разъемы на задней панели: 1 x DisplayPort,1 x HDMI, 2 x USB 3.2 Gen2 Type A,1 x USB 3.2 Gen2 x2 Type C,2 x USB 3.2 Gen1 Type A, 2 x USB 2.0, 1 x PS/2,5 x mini Jack, оптический выход S/PDIF
  • Дополнительные разъемы и интерфейсы:1 x USB 3.2 Gen1 Type C (на плате),2 x USB 3.2 Gen1 (на плате),4 x USB 2.0 (на плате), 6 x 4pin,разъемы для LED-линеек,Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0+
  • Аудио: Realtek ALC S1200A 7.1
  • Сетевой интерфейс: Intel I225V, 2500 Мбит/с

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI – первая материнская плата в сегодняшней подборке, «из коробки» имеющая поддержку Wi-Fi шестого поколения и Bluetooth пятой версии. Этим преимущества решения не ограничиваются – как и остальные модели на базе старшего набора системной логики новой серии, рассматриваемая обладает серьезным запасом прочности как по питанию и охлаждению, так и по количеству требуемых разъемов; отмечу и качественные встроенные звуковую и сетевую карту: Realtek ALC S1200A в особом представлении не нуждается, что же касается Intel I225V – это популярный 2.5-гигабитный интерфейс, ставить подобные которому в материнки среднего и выше уровня стало хорошим тоном со стороны производителей. Придраться здесь просто не к чему – если PRIME Z590M-PLUS была в некоторых аспектах компромиссным решением, то TUF GAMING Z590-PLUS WIFI подобных слабых мест не имеет.

GIGABYTE Z590 VISION G

  • Форм-фактор: Standard-ATX
  • Сокет: LGA1200
  • Чипсет: Intel Z590
  • Количество слотов памяти: 4
  • Каналы памяти: 2
  • Максимальный объем памяти: 128 ГБ
  • Число и тип портов SATA: 6
  • Количество разъемов M.2: 4
  • Слоты PCI-E: 3 x PCI-E x16
  • Разъемы на задней панели: 1 x DisplayPort,1 x HDMI, 1 x USB 3.2 Gen1 Type C,1 x USB 3.2 Gen2 x2 Type C,2 x USB 3.2 Gen 2 Type A4 x USB 3.2 Gen1 Type A, 2 x USB 2.0,1 x PS/2, 6 x mini Jack
  • Дополнительные разъемы и интерфейсы:1 x USB 3.2 Gen2 x2 Type C (на плате),2 x USB 3.2 Gen1 (на плате),4 x USB 2.0 (на плате), 6 x 4pin,разъемы для LED-линеек
  • Аудио: Realtek ALC4080 7.1
  • Сетевой интерфейс: Intel I255V, 2500 Мбит/с

GIGABYTE Z590 VISION G – промежуточный вариант между массовыми материнскими платами хай-мидл сегмента и решениями для энтузиастов; данная модель может похвастаться мощнейшей подсистемой питания, стильным современным дизайном и эффективным охлаждением, а также новейшим аудиоинтерфейсом Realtek ALC4080. Еще один примечательный момент – наличие сразу четырех разъемов M.2 для высокоскоростных твердотельных накопителей; причем три из них могут использовать интерфейс PCI Express четвертой версии. О USB-разъемах можно даже не говорить: их хватит для любых задач, если, конечно, вы не собираетесь подключать к ПК двадцать флешек и при этом одновременно заряжать от него смартфон; сетевая карта – традиционно для плат такого уровня 2.5 гигабитная. Напоследок добавлю, что, хотя VISION G позиционируется как решение для создателей контента, модель отлично подойдет и для топовой игровой конфигурации.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

  • Форм-фактор: Standard-ATX
  • Сокет: LGA1200
  • Чипсет: Intel Z590
  • Количество слотов памяти: 4
  • Каналы памяти: 2
  • Максимальный объем памяти: 128 ГБ
  • Число и тип портов SATA: 6
  • Количество разъемов M.2: 4
  • Слоты PCI-E: 3 x PCI-E x16, 1 x PCI-E x1
  • Разъемы на задней панели: 1 x HDMI,6 x USB 3.2 Gen2 Type A, 2 x USB 3.2 Gen2 Type C,2 x USB 2.0, 5 x mini Jack, оптический выход S/PDIF
  • Дополнительные разъемы и интерфейсы:1 x USB 3.2 Gen2 x2 Type C (на плате),1 x USB 3.2 Gen2 Type C (на плате),4 x USB 3.2 Gen1 (на плате),4 x USB 2.0 (на плате), 8 x 4pin,разъемы для LED-линеек,Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2
  • Аудио: Realtek ALC4082 7.1
  • Сетевой интерфейс: 2 x Intel I225V, 2500 Мб/с

Если предыдущие материнки можно было пусть иногда с натяжкой, но отнести к массовому сегменту то ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO – уже, вне всяких сомнений, решение для энтузиастов; не такое, конечно, ультимативное и безбашенное, как GIGABYTE Z590 AORUS XTREME, но все равно отличающееся от массовых материнок по ряду параметров: в качестве простых примеров можно привести эксклюзивный оверклокерский функционал, продвинутый двойной сетевой контроллер с приоритезацией трафика и прокачанную звуковую карту. Если резюмировать, материнка продолжает славные традиции старших моделей Republic of Gamers и предлагает оверклокерам, энтузиастам и обеспеченным геймерам широчайшие возможности по общей настройке системы и более тонкой кастомизации отдельных ее параметров. Заранее отвечу на вопрос, который наверняка появился бы в комментариях – где платы MSI? А их пока нет – не завезли; все-таки мы на канале Device стараемся за редким исключением обозревать доступное для покупки железо, так что, когда модели этой компании появятся в широкой продаже – мы обязательно о них расскажем.

Intel публикует полные спецификации серии 600 и реальную стоимость своих текущих материнских плат Z690

В настоящее время Intel готовится расширить свою серию процессоров Alder Lake 12-го поколения Core и планирует выпустить больше вариантов для своей клиентской базы, когда дело доходит до процессоров для настольных ПК. Но как это повлияет на текущую цену материнских плат Intel Z690, присутствующих в настоящее время на рынке? Повысится ли цена из-за требований не только из-за текущего дефицита поставок, но и из-за того, что производители материнских плат должны изменить характеристики материнских плат, чтобы они соответствовали этим новым альтернативам?

Intel выпустит новые варианты процессоров Alder Lake для потребителей, но как это повлияет на общую стоимость материнских плат на базе Intel Z690?

Давайте сначала поговорим о новых чипсетах более подробно.

Чиплеты Intel серии 600: Z690, H670, B660 и H610

Intel собирается выпустить варианты набора микросхем H670, B660 и H610 в январе 2022 года. Каждый из них основан на основном наборе микросхем Alder Lake, но каждый имеет свой собственный набор функций. Например, H670 объединяет большинство функций ввода-вывода, которые предлагает текущий набор микросхем Z690, с обратной стороной потери способности разгонять процессор. B660 задуман как вариант среднего уровня для потребителей, предлагая узкую шину набора микросхем, сохраняя при этом богатый набор функций ввода-вывода.

Читайте так же:
Материнская плата asus maximus viii hero характеристики

Наконец, H610 будет вариантом начального уровня для покупателей, позволяющим упростить ввод-вывод и удалять слоты NVMe, прикрепленные к процессору. Интересно, что Intel разрешит разгон памяти на наборах микросхем серий H670 и B660, но только в том случае, если предоставленный ЦП поддерживает это. Каждый новый вариант будет по-прежнему поддерживать новейший PCIe 5.0 x16 (PEG) напрямую от процессора и позволит производителям материнских плат решить, следует ли внедрять эту технологию в свои конструкции. В настоящее время существует небольшое сообщество материнских плат Z690, которые используют только PCIe 4.0, а не новейшие технологии.

ЦП Intel, подключенный ниже по течению для PCIe, имеет множество вариаций в линейках продуктов. Z690, например, размещает 12 полос Gen 4 бок о бок с 16 полосами Gen 6. H670 имеет 12 каналов Gen 3 и 4 равномерно. Intel B660 предлагает 6 линий Gen 4 наряду с 8 линиями Gen 3. H610 — это «лишний человек», так как в нём отсутствует Gen 4 в нисходящем направлении и используется только 8 линий Gen 3. Кроме того, чипсеты H670 и B660 предлагают два порта USB 3.2 G 2×2 со скоростью 20 Гбит / с, а H610 — нет. Все три новых чипсета будут иметь два порта Gen 2×1 10 Гбит / с и до четырех портов Gen 1×1 5 Гбит / с.

Глядя на эти новые чипсеты от Intel, а также зная, что мы движемся в 2022 году с продолжающейся нехваткой, от которой страдают не только чипы и графические процессоры, но даже предметы домашнего обихода, что произойдет с текущими ценами на текущие линейки Z690? Какие меры уже были приняты для обеспечения экономической эффективности, и что может измениться в течение следующих полутора лет (по прогнозам многих источников новостей)?

Мы уже наблюдаем рост цен из-за того, что ключевые компоненты становятся менее доступными. Но, похоже, здесь есть и другие факторы. Во-первых, стоимость печатных плат немного выросла, и это не связано с дефицитом материалов и необходимостью использования материалов более высокого качества. Оказывается, материнские платы с памятью DDR5 производить гораздо дороже, чем предыдущие поколения. Гораздо больше внимания следует уделять дизайну, чтобы новейшая память DDR5 работала должным образом.

Еще одним крупным игроком в стоимости является недавно разработанный разъем LGA-17xx, а также механизм удержания для новых чипов. По сравнению со старыми розетками LGA-12xx серия LGA-17xx в четыре раза выше по стоимости, чем LGA-12xx. Розетка LGA-115x в среднем стоит около 5 долларов США при доступе в небольших объемах. Когда производители размещают крупные заказы на материнские платы с разъемом LGA-115x, ожидается, что они будут платить меньше за более старую технологию, которую можно легко заменить в ближайшем будущем. Предполагается, что сокеты Intel LGA-17xx будут в два-три раза дороже, особенно в больших количествах, что делает их самым дорогим компонентом на подавляющем большинстве материнских плат, совместимых с Z690 (текущая прейскурантная цена составляет 51 доллар, что незначительно выше, чем у Z590. чипсеты).

Дизайн питания также становится решающим фактором с тех пор, как Intel представила IMVP9.1, обновление до IMVP8. Это изменение привело к перемещению DrMOS (Driver MOSFET) на модули SPS (Smart Power Stage). Поскольку комплектующих не хватает, как указано в начале этого анализа, мы видим, что материнская плата Z590 будет в два раза дешевле материнской платы Z690. Однако преимущества новой конструкции и технологии проявляются в теплоотдаче и эффективности, которые были в предыдущих конструкциях в стиле DrMOS. Но, поскольку схема питания IMVP8 на текущих материнских платах Z690 не может быть использована, невозможно сэкономить на расходах в этом отделе, если не использовать меньшее количество фаз питания.

Если посмотреть на технологию слотов PCIe 5.0, то можно заметить, что существует рынок материнских плат премиум-класса, которые могут иметь двухслотовую конструкцию. К сожалению, чтобы это учесть, для его бесперебойной работы требуется ретаймер PCIe 5.0. Если мы сравним текущую цену пенсионеров предыдущих поколений, то в небольших количествах их стоимость составляла около 45 долларов США. Если подсчитать это в более крупном масштабе, и производители устройств для восстановления шинопровода PCIe 4.0 предоставляют своим партнерам массовые скидки, стоимость упадет до 20-30 долларов США. Опять же, платы Z690 не требуют этого для конструкций с одним разъемом PCIe 5.0.

И еще есть физические слоты PCIe 5.0 SMT. Если смотреть на цифры, разница в стоимости составляет до 20 процентов, но не менее десяти процентов. Это означает, что каждый разъем стоит в лучшем случае всего несколько центов при крупном заказе.

Что это означает для производителей плат, использующих SMD / SMT для установки слотов PCIe 5.0? Производители находятся в таком положении, когда им необходимо решить, какой вариант выбрать и как они хотят, чтобы слоты PCIe 5.0 были установлены, чтобы обеспечить наилучшее размещение, поскольку сквозные слоты предыдущих поколений добавлялись вручную на различных заводах. Это, в свою очередь, заставляет основного производителя инвестировать в новое оборудование, чтобы иметь возможность производить его эффективно. По сути, компания должна будет пойти на риск, заказывая новое оборудование, зная (независимо от риска), что новое оборудование со временем окупится за счет продаж нового продукта.

Было бы то же самое, если бы малый бизнес перешел на новую машину или программное обеспечение, которое было больше, чем они могли бы заложить в бюджет, и пошел бы на риск, зная, что продукт окупится в долгосрочной перспективе.

Несмотря на то, что мы уже обсуждали дефицит, есть также то, как он действительно влияет на бизнес и рынок. Увеличились цены, такие как стоимость резисторов, конденсаторов и даже используемого алюминия. Среднестатистическому покупателю они кажутся маленькими, но они имеют решающее значение для сборки плат. Когда ожидается, что «Компания А» закажет детали на несколько месяцев раньше срока, это стало еще более трудным для всех сторон из-за этой нехватки.

Читайте так же:
Мониторинг принтеров в сети

То, что было всего несколько месяцев, теперь больше года, чтобы получить компоненты и детали для производства. Необходимость приспосабливаться к такому большему окну означает, что заказ на продукт будет производиться намного дольше, чем ожидалось, или продуктам по-прежнему придется изменять даты выпуска в этих ужасных ситуациях. Это большее окно теряет предприятия всех видов доходов, которые обычно поступали стабильно. Это еще одна причина, по которой мы видим рост затрат, чтобы компенсировать потерянный доход.

Учитывая намеки на еще больший дефицит в ближайшие месяцы, вполне возможно, что сейчас лучшее время для покупки, а не ждать, пока все это исчезнет. Тем более, что даты, о которых говорят руководители крупных компаний из AMD, NVIDIA и Intel, продолжают отодвигать даты в прошлогодних интервью.

Материнская плата ASRock A320M-HDV R4.0

Ищете положительные и негативные отзывы о Материнская плата ASRock A320M-HDV R4.0?

Из 11 источников мы собрали 11 отрицательных, негативных и положительных отзывов.

Мы покажем все достоинства и недостатки Материнская плата ASRock A320M-HDV R4.0 выявленные при использовании пользователями. Мы ничего не скрываем и размещаем все положительные и отрицательные честные отзывы покупателей о Материнская плата ASRock A320M-HDV R4.0, а также предлагаем альтернативные товары аналоги. А стоит ли покупать — решение только за Вами!

Самые выгодные предложения по Материнская плата ASRock A320M-HDV R4.0

Отзывы про Материнская плата ASRock A320M-HDV R4.0

Достоинства: удобно расположены sata разьемы, что не мешает установке видеокарты большой длины, также порадовало наличие m2 разьема под ssd. в остальном обычная недорогая материнка в работе нареканий не вызвала.

Недостатки: за эти деньги(покупал за 3000руб примерно) , недостатков нет

Комментарий: если собирать компактную систему под микро atx то хорошийй выбор скажем под 2200g

Достоинства: Стабильность, простота сборки, качество материалов, надежность.
Вшит последний BIOS.

Недостатки: Единственное 4 pin питание для CPU а так за эти деньги, их нет.

Комментарий: Отлично подходит под Ryzen with Radeon graphics.
По мне так это лучшее за свои деньги (Цена-качество).
Гонится все отлично никаких проблем не вызвало, температура моста и чипсета держится в пределах нормы.

Достоинства: Цена, наличие HDMI, Возможность разгона встроенной графики, наличие m2

Недостатки: Можно придраться к биосу Asrock

Комментарий: Отсутствие разгона процессора не означает отсутствие разгона встроеной графики и памяти.

Достоинства: Цена!! AM4, Ultra M.2.
Ryzen 5 2600 завёлся без обновлений BIOS (R4.0). Чипсет А не имеет возможности разгона, но проц работает в автобусте на 3.7 ГГц.
Через UEFI можно раскочегарить оперативу одним кликом.
Компактный размер, при этом расположение элементов отличное! Все SATA доступны с установленной видюхой)

Недостатки: BIOS с UEFI грузятся дольше, чем система 🙁
На питание я бы повесил радиатор на всякий.

Комментарий: Рендер, звукозапись, игры — всё отличнр

Достоинства: Из коробки актуальная версия BIOS: 3.70. Сразу поставил Ryzen 5 3400G — всё заработало. Биос простой и понятный, есть русский язык. На SSD ОС запускается моментально. Нравится минимализм во время загрузки ОС, нет ничего лишнего.

Недостатки: Смутило только странное управление корпусным вентилятором Zalman: почему-то работает только на максимальных оборотах, независимо от настройки скорости в биосе, хотя на другой мат. плате все нормально регулируется (может быть я не понял, как настроить). Пришлось поставить менее быстрый вентилятор, чтобы было меньше шума.

Достоинства: Не смотря на низкую цену плата очень хорошая.
В стоке даёт возможность процессору (пробовал на Ryzen 5 1600) работать в Турбо режиме.
Отличный Биос, возможность разгона.
Слот под M2 SSD накопитель.
За свою цену лучший выбор,да что говорить, даже лучше платы от Gigabyte, которая на 1000 дороже.

Недостатки: Не выявил.

Комментарий: Берите 2 планки оперативки по 8 ил 16 с запасом, так как всего 2 слота.

Достоинства: Исправно работает вот уже 2.5 года

Комментарий: 2017 год покупалась с рязанью 1500х. 2 раза обновлял биос,2 плашки памяти Corsair по 8 гб работающие на 3000 мгц 1.3 в. выше нужно было бы с таймингами возиться.SSD viper на 512 гб под М 2.Проблем с платой вообще ни каких не было завелась с коробки и служит по сиё время . Тфу тфу тфу))

Достоинства: Широкая совместимость, лёгкость настройки. Поставил ADM Athlon 200GE и 12Gb памяти, всё работает как часы.

Достоинства: Цена,
Дружелюбность с новыми райзанами 2ххх из коробки
Наличие M2 разъема.

Недостатки: Нет как таковых серьезных.
Мало Sata выходов для подключения жестких.
Всего 2 выхода для подключения куллеров, один из них уйдет на куллер процессора (решается любым контроллером за 350+ рублей).

Комментарий: Это просто отличная плата за свои деньги. Без заморочек завелась с 2600. В итоге на ее базе легко собрать бюджетную сбору для дома/офиса.
Обычная плата на самом простом сокете. Через М2 работает SSD, все летает. Оперативку не пробовал даже разогнять, Crucial работает стабильно на 2666, а для офисных задач на этой матери больше и не нужно.
Не стал эксперементировать и пытаться завести на ней 3600, хоть и был он под рукой, не вижу смысла в нее ставить такой процессор.
Если нужна ультра бюджетная произвдительная сборка на ДДР4 без разгона оперативки и процессора — однозначно брать. Сами посудите, эта материнка 3500р, Ryzen2600 8500р. Планка Crucial на 8Гб за 2700р. За 15 тысяч у вас ультра мощная сборка с 6ти ядерным процессором. Осталось только видеокарту взять под свои нужды, для офиса любую дискретную (или вместо 2600 поставить 200GE и аналогичные), а для дома и игр — на сколько денег хватит.

голоса
Рейтинг статьи
Ссылка на основную публикацию
Adblock
detector